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3D锡膏厚度测试仪SPI7500
技术参数
可测锡膏厚度 10~1000um
自动对焦范围 >6mm
手动对焦功能 支持
扫描速度（较高） 409.6平方mm/秒
扫描帧率 400帧/秒
扫描步距 5,10,20,40,80um可选
扫描宽度 12.8mm
高度重复精度 <0.5um
体积重复精度 <0.75%
GRR <8%
较大装夹PCB尺寸 365×860mm（0.314平方米）
XY扫描范围 350×430mm（>430mm的区域可分两段测量）
PCB厚度 0.4~ >5 mm
允许被测物高度 75 mm（上30mm，下较高45mm）
加减速时同步扫描 支持
高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正 多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿 支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素 约400万有效像素（彩色）
视场（FOV） 12.8 x 10.2 mm
扫描光源 650nm 红激光
背景光源 红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像传输 高速数字传输
Mark识别 支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D模式 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式 一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果 3D：平均厚度、较高、较低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
截面分析 截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、较高、较低、截面积，支持正交截和斜截
2D平面测量 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
